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ECMF02/ECMF04:意法半導體推出兩款高速數據線保護器件用于智能手機

發布時間:2011-02-24 來源:EDN China

產品特性:
  • 整合共模濾波功能和ESD保護功能
  • 實現單片解決方案
  • 節省印刷電路板空間
  • 簡化產品設計和組裝過程
應用范圍:
  • 智能手機、平板電腦、便攜電腦
  • 包括USB2.0和HDMI等有線接口


意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款新的高速數據線保護器件。新產品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線接口,為制造商減少高速數據電路組件數量并簡化可靠性設計。這兩款新器件采用意法半導體全球領先的無源器件與有源器件一體化技術(IPAD)。

ECMF02和ECMF04是業界首款整合高速數據線路所需的共模濾波功能(CMF)和ESD保護功能的硅片。共模濾波功能可防止電磁干擾(EMI)所引起的數據錯誤,這類濾波器通常采用個別的陶瓷類型器件制造。意法半導體的這兩款新產品能實現成本實惠的單片解決方案、節省印刷電路板(PCB)空間以及簡化產品設計和組裝過程。

目前意法半導體在全球IPAD市場的占有率超過30%,其最新開發、可在芯片上實現共模濾波功能(CMP)的濾波拓撲技術已獲得專利。相較于一般的獨立CMF和ESD保護功能,這項突破性技術可節省高達50%的印刷電路板空間。 ECMF02和ECMF04的厚度僅為0.55mm ,有助于設計人員開發纖薄的產品。

主要特性:
• ECMF02 – 單通道器件
• ECMF04 – 雙數據通道器件
• 6GHz差分帶寬,符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0標準
• 高共模衰減:
         o 900MHz:-34dB
         o 800MHz~2.2GHz:-20dB
• 高ESD保護,低剩余電壓(Vpeak < 50V)
• 直通式引腳實現高效且簡化的印刷電路板

ECMF02-2AMX6(6腳uQFN 封裝)及ECMF04-4AMX12(12腳uQFN封裝)兩款新產品目前已上市。
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