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日前，第九屆國際手機產業(yè)展覽會暨論壇（中國•天津）組委會宣布，松下電器機電（中國）有限公司將在本屆手機展會以及環(huán)渤海電子制造設備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術”的技術研討會，預計近200人參會。這是一次半導體貼裝技術領域的權威盛會，屆時來自松下電器機電（中國）有限公司的高級工程師及多位業(yè)內專業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢和貼裝工藝展開深入探討。

隨著電子器件技術和性能的不斷提高，各種貼裝技術和工藝也必須不斷提升以適應這種發(fā)展。因此，研討會將從“通訊器材的發(fā)展趨勢”和“對應的工藝 對策”兩個議題展開。在趨勢環(huán)節(jié)，將分別介紹產品的發(fā)展趨勢、半導體封裝領域的發(fā)展趨勢和微小芯片的的發(fā)展趨勢。此外，研討會還將針對提到的種種趨勢探討與之對應的工藝和對策。演講嘉賓將就當前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和０４０２ 元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討。

除此技術論壇外，展會期間還將針對當前熱門的移動互聯應用推出Android論壇。此外，每年一屆的高峰論壇和商貿配對等活動也將如期舉行。第九屆天津手機展將于2011年6月8日-10日在天津濱海國際會展中心舉行，內容精彩紛呈，歡迎各位業(yè)界人士積極參加。