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IBM與3M聯手研發3D半導體粘接材料

發布時間:2011-09-14 來源:新浪科技

新聞事件:

  • IBM和3M公司宣布將共同開發一種新的粘接材料

事件影響:

  • 實現半導體的3D封裝


據科技資訊網站CNET報道,IBM和3M公司近日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進而實現半導體的3D封裝。

IBM是半導體的萬事通,而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過研發新粘接材料制造出商用的3D芯片。

據IBM方面稱,這種半導體材料將由100層單獨芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升系統芯片的能力。計算、網絡以及記憶等功能都將可能在一個處理器上實現。

目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導熱性并能保持邏輯電路不熱。現在IBM可以實現幾個芯片的疊加,但是需要疊加的芯片越多,其難度也就越大。

IBM和3M的目標就是在2013年前研發出這種能實現芯片疊加的粘接材料。
 

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