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MOSFET性能改進:RDS(ON)的決定因素

發(fā)布時間:2021-11-29 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】許多中高壓MOSFET(250V及以上)具有平面MOS(π-MOS)結(jié)構(gòu),而小于200V的產(chǎn)品大多具有溝槽MOS(U-MOS)結(jié)構(gòu)。因此,當(dāng)耐受電壓VDSS=600V時,Rdrift成為主導(dǎo)因素,當(dāng)耐受電壓是30V時,因素Rch的比例較高。


MOSFET性能改進:RDS(ON)的決定因素


(1)MOSFET器件結(jié)構(gòu)將根據(jù)要求的耐受電壓來選擇。確定導(dǎo)通電阻RDS(ON)的因素如圖3-7和方程式3-(1)所示。根據(jù)器件的結(jié)構(gòu),決定導(dǎo)通電阻的因素比例將發(fā)生變化。

(2)例如,許多中高壓MOSFET(250V及以上)具有平面MOS(π-MOS)結(jié)構(gòu),而小于200V的產(chǎn)品大多具有溝槽MOS(U-MOS)結(jié)構(gòu)。因此,當(dāng)耐受電壓VDSS=600V時,Rdrift成為主導(dǎo)因素,當(dāng)耐受電壓是30V時,因素Rch的比例較高。


MOSFET性能改進:RDS(ON)的決定因素

圖3-7(a)D-MOS的導(dǎo)通電阻決定因素


MOSFET性能改進:RDS(ON)的決定因素

圖3-7(b)溝槽MOS的導(dǎo)通電阻決定因素


RDS(ON)=Rsub+Rdrift+RJ-FET+Rch+RN+


RDS(ON)=Rsub+Rdrift+Rch+RN+???方程式3-(1)


如果是VDSS=600V,順序為Rdrift >> Rch > RJ-FET,RN+,Rsub和RDS(ON)取決于Rdrift

如果是VDSS=30V,順序為Rch >> Rdrift > RN+,Rsub。溝槽MOS結(jié)構(gòu)的精細(xì)圖形化可以最大限度降低RDS(ON)對Rch的依賴性

(來源:東芝半導(dǎo)體)


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