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半導體業銷售回升中 電子元器件蘊藏機會

發布時間:2010-01-22 來源:大洋網-信息時報

機遇與挑戰:
  • 半導體業將逐漸擺脫金融危機的影響
  • 相信經過1~2年的導入期,3G業務將會加速增長
  • ,國內移動普及率水平仍偏低,未來還有較大的發展空間
市場數據:
  • 北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06,訂單總額達到7.905億美元
  • 11月半導體設備全球出貨3個月平均值為7.437億美元,較10月底上升了7.1%
  • 在3G網絡大規模投資拉動下,預計2009年國內電信投資增長約20%

據北美半導體設備制造商協會(SEMI)數據,北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06,訂單總額達到7.905億美元,月比上升4.5%,年比上升近1%。訂單出貨比1.06意味著,當月每交貨100美元產品的同時會接到價值106美元的訂單。11月半導體設備全球出貨3個月平均值為7.437億美元,較10月底的6.941億美元上升了7.1%。

根據市場研究公司和行業協會最新發布的預測,全球半導體業2010年的銷售額有望達到約2550億美元,從而結束2008年和2009年連續兩年的持續下滑,這預示著半導體業將逐漸擺脫金融危機的影響。美國半導體產業協會(SIA)預測,2010年全球半導體業的銷售額將增長10.2%;世界半導體貿易統計協會(WSTS)和美國高德納公司對增長率的預測分別為12.2%和12.8%。相關預測表明,2010年全球半導體產品的銷售額將回升到2008年水平。

在國內,2009年電信業務增速放緩,但隨著3G業務的逐步推進,相信經過1~2年的導入期,3G業務將會加速增長。

與此同時,國內移動普及率水平仍偏低,未來還有較大的發展空間,預計2010年電信業務收入將溫和增長。而在3G網絡大規模投資拉動下,預計2009年國內電信投資增長約20%,2010年這一投資總規模還會繼續上升。未來2年3G網絡建設主要是完善網絡覆蓋、網絡擴容、網絡優化以及配套建設,支撐系統繼續景氣。此外,在“光進銅退”背景下,以及移動互聯網時代來臨,光通信行業景氣將延續。

Wind資訊統計顯示,在剔除掉ST類公司后,A股電子元器件行業目前已經發布2009年度業績預告的45家公司中,預喜的共有28家,占比超過六成。而第四季度作為傳統旺季,業內公司業績或將更有保障。景氣回升意味著上市公司業績的改善,短線看,市場關注的重點又將是上市公司的業績。從這個角度出發,電子元器件行業或許蘊藏著不少機會。

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