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厚度比以往薄26%的零組件內藏式印刷電路基板

發布時間:2011-04-01

新聞事件:

  • 大日本印刷開發薄型內藏電子零組件的印刷電路

事件影響:

  • 使印刷設計自由度高,成本降低

大日本印刷開發薄型內藏電子零組件的印刷電路板,基板厚度比該公司以往的基板薄約26%,僅0.28mm,由于改良材料及絕緣層的構造,實現世界最薄的內藏的基板。主流用途為高功能手機(smart phone)等薄型化訴求的產品,本月末開始向電子零件的製造商進行銷售。

開發出來的基板配線層數和以往一樣為6層,層間配置5個絕緣層。內外表層的第1層及第5層由以往用環氧樹脂來凝固玻璃纖維布的材料,改變為混合顆粒的薄膜狀環氧樹脂,這2層的厚度都從以往的40~45微米縮小到15微米以下。

為了防止基板變形,內藏電子零件的第2~4層絕緣層,采用硬度高的環氧樹脂,各層的構造也作了改良,不但維持以往的強度,也成功將3層的厚度縮小到約40 微米左右。

雖然嵌入零件的高度限制從以往0.22mm縮小到0.15mm,基板設計上造成的困擾應不多。

零組件內藏式的印刷電路板薄型化,提高零件的嵌入密度,除了使基板面積縮小以外,也可將配線的環繞距離縮短。大日本印刷公司這次也活用連接配線層間縱向電極的獨特印刷技術,與使用雷射的競爭產品相比,不但設計自由度高,也容易削減成本。

此研發成果將運用于智慧型手機、平板終端機、薄型筆記型電腦等,價格雖尚待進一步壓低,期望今年秋天開始量產,預計2012年印刷電路基板的整體銷售額可達60億日幣。

 

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