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預估半導體業下半年先蹲后跳

發布時間:2011-08-01 來源:中央社

機遇與挑戰:
  • 半導體業下半年景氣恐將旺季不旺
市場數據:
  • 今年晶圓代工產值成長率自12%降至7%
  • 臺積電業績將較第2季下滑6%至8%

重量級半導體廠法人說明會陸續登場,根據各家釋出的訊息,第3季因庫存調整影響,景氣恐將旺季不旺,不過,季底庫存調整便可望結束,下半年將呈現先蹲后跳走勢。

半導體供應鏈在日本大地震后,因憂心恐造成斷鏈,紛紛在第2季拉高庫存,另方面,經濟成長又趨緩,致庫存水位攀高。

包括晶圓代工龍頭廠臺積電、封測大廠矽品及國內IC設計龍頭廠聯發科,第3季營運都將面臨市場庫存調整影響,表現恐將旺季不旺。

其中,聯發科及矽品雖預期第3季業績仍可望較第2季再成長,只是聯發科預估第3季業績將季增5%至10%,矽品預估第3季業績將季增2%至6%,成長性都低于傳統旺季水準。

臺積電甚至預期第3季業績恐將出現負成長,將較第2季下滑6%至8%。記憶體封測大廠力成也因客戶減產影響,第3季業績恐將滑落至第1季相當水準。

臺積電董事長暨總執行長張忠謀在今天的法人說明會中明確表示,下半年市場需求不如之前想像強勁,目前臺積電各制程技術都沒有客戶排隊;他并將今年晶圓代工產值成長率自12%,調降至7%。

臺積電財務長何麗梅也坦承,臺積電今年業績成長2成的目標恐難以達成。因應下半年市場景氣變化,何麗梅說,臺積電將采取降低庫存措施,并放緩擴產腳步,決定將今年資本支出自78億美元,降至74億美元。

至于終端應用市場狀況,綜合臺積電與矽品的看法,第3季電腦市場需求恐將持續低迷不振,通訊市場則在智慧型手機市場需求依然強勁帶動下,需求仍將相對熱絡。

盡管第3季半導體市場恐因庫存調整影響,出現旺季不旺情況,不過,張忠謀與矽品董事長林文伯一致認為,這次庫存調整幅度不會太大,調整時間也不會太長。

林文伯預期,市場需求將于7、8月探底,9月便可望回升。張忠謀也預期,市場庫存調整可望在第3季底結束。

隨著第3季庫存調整結束,市場庫存回復至正常季節性水位,第4季市場需求便可望回溫,張忠謀即樂觀預期,臺積電第4季產能利用率將比第3季高;預料下半年半導體市場將呈現先蹲后跳走勢。
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