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DigiKey 2024年上半年擴張其產品線，新增多家新供應商且推出創(chuàng)新新產品超過34萬種

DigiKey作為一家全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商 ，日前隆重宣布于 2024 年首兩個季度大幅擴張產品線。其中包括在其核心業(yè)務 DigiKey 市場和 DigiKey 代發(fā)計劃中增加 150 多家新供應商和超過340,000 種創(chuàng)新新產品，其中包括 90,000 種可供銷售的新庫存零件。

2024-08-16

專家分享－Matter、 LPWAN構建未來無線通信新生態(tài)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。

2024-07-24

Matter   LPWAN  無線通信

專訪通快李榮正——百年企業(yè)描繪顯示“新藍圖”

近來，新型顯示產業(yè)正處蓬勃發(fā)展期，在人們對顯示設備畫質、外觀、交互體驗的旺盛需求支撐下，高清大屏、交互式電子白板、VR／AR等技術成果逐步走向千家萬戶。

2024-07-15

通快  顯示設備

芯原戴偉民：AIGC為端側AI帶來巨大機會

芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)。

2024-07-08

芯原  AIGC  端側AI  NPU

芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級

在芯原AI專題技術研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現在云端，也體現在邊緣端和終端：云端訓練主要側重于高性能計算、大數據分析、海量數據存儲，邊緣計算則側重于推理、實施決策和部分數據訓練，終端數據采集則涵...

2024-06-17

芯原  芯原  平臺  軟件  AIGC

專訪晶合集成董事長蔡國智：國產化的兩條可行路徑

當國產化成為行業(yè)共識，越來越多的本土半導體供應商們開始坐上牌桌，開啟了一場迅猛的追趕爬坡。數字經濟浪潮下，數字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求，也為行業(yè)帶來了全新發(fā)展契機。

2024-05-24

晶合集成  集成電路

芯科科技：醫(yī)療物聯(lián)網真能改善醫(yī)療保健嗎？

相較以往，我們現在擁有更多有關人體健康的信息。人工智能/機器學習（AI/ML）的發(fā)展正在幫助醫(yī)療專業(yè)人員改善其日常使用的研究方法、診斷工具和治療方法。涵蓋范圍更廣的研究則為更廣泛的人群提供了更有效的治療方式。同時，新冠疫情也讓人們更加關注公共衛(wèi)生和心理健康的重要性。

2024-03-14

芯科科技  醫(yī)療物聯(lián)網  醫(yī)療保健

Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能

過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。

2024-02-28

英特爾  邊緣平臺  AI

專訪IAR亞太區(qū)副總裁：助力中國嵌入式行業(yè)快速擁抱行業(yè)變遷

如果用一個詞總結2023年的嵌入式行業(yè)，那必然是日新月異。過去一年中，隨著技術進一步發(fā)展，加之市場繼續(xù)洗牌，嵌入式行業(yè)又掀起新一輪熱潮。

2024-01-25

IAR  嵌入式開發(fā)  AI  RISC-V