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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設(shè)計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計
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長電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢
“我們格康電子是做板對板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領(lǐng)域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗，最早是從工業(yè)領(lǐng)域起步，現(xiàn)在逐漸擴展到汽車、通信等多個領(lǐng)域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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向連接器高頻高速輕薄化進(jìn)階!——對話優(yōu)群科技
世界領(lǐng)先的電子制造設(shè)備展會——慕尼黑上海電子展在2023年7月11-13日于國家會展中心正式拉開帷幕, 各大連接器企業(yè)在展會中紛紛攜帶特色電子產(chǎn)品亮相。
2023-09-19
連接器 高頻 優(yōu)群科技
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精益達(dá)：專精汽車連接器 緊抓新能源機遇
7月份的上海已進(jìn)入盛夏，即便是在高溫預(yù)警下的空氣，也彌漫著高漲的熱情，仿佛在映襯著一場重大盛會的舉辦。疫情后闊別多年的慕尼黑電子展終于在7月11日上海國家會展中心火熱開幕。
2023-09-14
精益達(dá) 汽車連接器
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溫達(dá)電子：智能家居連接器產(chǎn)品布局完整
7月中旬，在慕尼黑上海電子展會期間，《國際線纜與連接》來到浙江溫達(dá)電子有限公司（以下簡稱“溫達(dá)電子”）的展位。溫達(dá)電子銷售經(jīng)理李銀滿先生向我們介紹道，今年上半年，溫達(dá)電子業(yè)績情況良好，甚至略超預(yù)期目標(biāo)。
2023-09-13
溫達(dá)電子 智能家居 連接器
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從專攻技術(shù)到借力資本政策，奧松電子的MEMS“擴張”路
溫度、濕度的精確控制是高精度裝備、精密工業(yè)、高檔汽車以及高端智能家居等市場共同追求。而相對濕度是溫度的函數(shù)，受溫度影響明顯，同時集成溫度、濕度測量將有助于提升溫濕度傳感器的性能、保持穩(wěn)定。受益于MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)加持，MEMS溫濕度傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)...
2023-09-12
奧松電子 MEMS
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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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瓴羊CEO朋新宇：智能化就是大模型加上好數(shù)據(jù)
當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的“穩(wěn)定器”“加速器”作用愈加凸顯。如何促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟的深度融合，充分釋放出數(shù)據(jù)要素的強大動能，成為行業(yè)關(guān)注焦點。近日，中國電子報總編輯胡春民與阿里巴巴集團副總裁、瓴羊CEO朋新宇圍繞上述話題進(jìn)行了深度對話。
2023-08-29
瓴羊 智能化 數(shù)字經(jīng)濟
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