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NTST30100CTG:安森美推出低正向壓降肖特基整流器用于筆記本適配器

發(fā)布時間:2011-12-30

產(chǎn)品特性:

  • 低正向壓降、更低漏電流、導電損耗低
  • 顯著提高電路能效
  • 開關性能在-40 ℃至+150 ℃范圍內(nèi)都很優(yōu)異

應用范圍:

  • 筆記本適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻DC-DC轉換器


安森美半導體(On semi)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)——NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG等系列,用于筆記本適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉換器等應用。

新的NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG系列器件采用溝槽拓撲結構,提供優(yōu)異的低正向壓降及更低漏電流,因而導電損耗低及大幅提升的電路能效,幫助設計工程師符合高能效標準規(guī)范要求,不會增加復雜度,例如無須同步整流。

此LVFR系列利用溝槽金屬氧化物半導體(MOS)結構,在正向偏置條件下提供更大的導電區(qū),因而顯著降低正向壓降。在反向偏置條件下,此結構產(chǎn)生“夾斷”(pinch-off)效應,從而降低漏電流。跟平面型肖特基整流器不同,安森美半導體的溝槽型LVFR的開關性能在-40 ℃至+150 ℃的整個工作結點溫度范圍內(nèi)都很優(yōu)異。

為了證明LVFR的優(yōu)勢,安森美半導體將其30 A、100 V LVFR (NTST30100SG)與標準的30 A、100 V平面型肖特基整流器進行比較。基于65 W電源適配器測試的數(shù)據(jù)顯示,使用LVFR比使用平面肖特基整流器的能效高1%。如此顯著的能效提升使電源設計人員能夠符合規(guī)范要求,同時不增加方案的復雜度及成本,例如無須同步整流。

安森美半導體功率分立分部高級總監(jiān)兼總經(jīng)理John Trice說:“我們的客戶力求其產(chǎn)品設計更高能效,面市已久的平面型肖特基整流器根本無法高性價比地提供溝槽型LVFR系列所具的性能及能效。LVFR在擴展溫度范圍內(nèi)提供優(yōu)異正向壓降及反向漏電流性能,超出我們客戶提升電源能效的嚴格規(guī)格。”

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