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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2024-04-11
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級(jí)邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇,可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性
2024-04-09
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ST 通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評(píng)估開(kāi)發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用
服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。
2024-04-01
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意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024-03-26
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開(kāi)發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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【泰克應(yīng)用分享】讓電池測(cè)試變得簡(jiǎn)單
泰克/Keithley 推出的升級(jí)版KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持電池測(cè)試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測(cè)試各類(lèi)可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內(nèi)、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設(shè)備不斷增加，設(shè)法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當(dāng)務(wù)之急。從上世紀(jì) 90 年代開(kāi)始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
2024-03-15
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升壓芯片是如何把電壓升高的
降壓模式——Bust mode，這個(gè)大家比較熟悉的，用的也比較多，比如5V-》3.3V穩(wěn)壓，對(duì)應(yīng)的芯片很多大家上網(wǎng)搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外圍電路較簡(jiǎn)單，只需在輸入和輸出端加上濾波電容即可。
2024-03-07
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意法半導(dǎo)體和Mobile Physics合作開(kāi)發(fā)EnviroMeter，讓手機(jī)具有準(zhǔn)確的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)功能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)和環(huán)境物理學(xué)的軟件開(kāi)發(fā)初創(chuàng)公司Mobile Physics宣布了一項(xiàng)排他性合作協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)一個(gè)用智能手機(jī)內(nèi)置光學(xué)傳感器測(cè)量家庭和環(huán)境的空氣質(zhì)量的應(yīng)用軟件。
2024-03-01
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DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季
全球供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷(xiāo)商 DigiKey 攜手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季。
2024-02-29
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
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