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應(yīng)對近地軌道(LEO)衛(wèi)星通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
人們對商業(yè)空間衛(wèi)星系統(tǒng)的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來,私人投資者已向太空相關(guān)公司注入了逾 235 億美元的私營部門資金,SpaceX 和 Amazon(Kuiper)等科技巨頭也啟動了太空計(jì)劃以增加全球?qū)拵Ы尤搿iL期以來,衛(wèi)星通信一直用于語音通信、國防和太空探索;然而,近地軌道(LEO)衛(wèi)星的推出和普及,降低了發(fā)射衛(wèi)星的資金門檻,并為新的用例提供了機(jī)會。這種經(jīng)濟(jì)效益歸因于兩個(gè)因素:1、衛(wèi)星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛(wèi)星只有餐桌那么大;2、多顆 LEO 衛(wèi)星可以同時(shí)發(fā)射。雖然 LEO 使衛(wèi)星通信系統(tǒng)在經(jīng)濟(jì)上更具可行性,但它們也帶來了復(fù)雜性,即要求工程師應(yīng)對更高的多普勒頻移、干擾和網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性。
2024-01-19
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意法半導(dǎo)體電熱模擬器 TwisterSIM :下一代汽車安全的守護(hù)神
在設(shè)計(jì)和部署適應(yīng)惡劣汽車環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí),設(shè)計(jì)人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能,但對系統(tǒng)韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導(dǎo)體公布新的公司組織架構(gòu)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu),這項(xiàng)決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結(jié)MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應(yīng)用
儲能變流器,又稱雙向儲能逆變器,英文名PCS(Power Conversion System),是儲能系統(tǒng)與電網(wǎng)中間實(shí)現(xiàn)電能雙向流動的核心部件,用作控制電池的充電和放電過程,進(jìn)行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導(dǎo)體曹志平:持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下,歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡稱“ST”)的動向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關(guān)器件在新能源汽車上應(yīng)用落地,ST在碳化硅器件市場占據(jù)著優(yōu)勢份額。據(jù)ST介紹,其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-01-08
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關(guān)于電阻溫度系數(shù)、測量和結(jié)構(gòu)影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數(shù)(TCR 或 RTC)是上述缺陷的熱能因素的特征。假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒有因極端脈沖/過載事件導(dǎo)致的高溫而改變,則當(dāng)溫度恢復(fù)到參考溫度時(shí),這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產(chǎn)品,這將是一個(gè)導(dǎo)致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結(jié)合,ST智能傳感器助力未來可持續(xù)的虛實(shí)交融生活
時(shí)間來到2023年,ST在中國召開了其首屆傳感器大會,支持本地端的AI計(jì)算的智能傳感器成為了本次大會的焦點(diǎn)。在開幕演講上,意法半導(dǎo)體副總裁·中國區(qū)總經(jīng)理曹志平表示,我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革,以及從on-line到on-life發(fā)展,目前邁入Sustainable Onlife階段,具備AI能力的傳感器將會是構(gòu)建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關(guān)鍵。
2023-12-25
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊,集成CPU+GPU+NPU,省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32Cube開發(fā)環(huán)境,簡化單核MPU裸機(jī)軟件開發(fā)
意法半導(dǎo)體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應(yīng)用代碼移植到性能更強(qiáng)大的STM32MP1微處理器上,將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能提高到一個(gè)新的水平。
2023-12-21
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意法半導(dǎo)體推出無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制嵌入式軟件
意法半導(dǎo)體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運(yùn)行在STM32微控制器上,讓無感電機(jī)驅(qū)動器能夠在零轉(zhuǎn)速時(shí)產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導(dǎo)目前正在與指定客戶分享這個(gè)算法。該算法首次在通用電機(jī)驅(qū)動器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制功能,實(shí)現(xiàn)了以前無法實(shí)現(xiàn)的電機(jī)運(yùn)行平順性和可預(yù)測性。
2023-12-21
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備: GSMA eSIM卡的最佳時(shí)機(jī)到了嗎?
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當(dāng)然,ST也在升級自己的產(chǎn)品組合,將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來,我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)靈活性和開發(fā)效率。
2023-12-19
- 重磅公告!意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時(shí)間確定
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