-
ESDALCxx-1U2系列：ST全新ESD保護二極管
意法半導體推出全新ESD保護二極管產品系列，新產品的尺寸比上一代縮小 67%，能夠承受最嚴格的IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈沖，低鉗位電壓特性有助于提高對調制解調器等低壓芯片的保護性能。
2008-12-29
-
EMIF02-SPK02F2：ST手機應用微型濾波器
到2010年，超過75%的新手機將具有MP3音樂播放功能。隨著音樂手機普及，音頻性能成為設計者的關注焦點。新手機設計將更要求改進降噪性能，意法半導體針對新的市場需求，推出全新濾波器EMIF02-SPK02F2。
2008-12-26
-
AMP-TWIST 6S SL：泰科電子全新DIN軌道式模塊插座安裝套件
近日，全球領先的電子組件供應商泰科電子面向國內市場推出一款全新DIN導軌式RJ45水晶頭插座產品，旨在簡化工業機柜和工廠應用的結構化布線系統。
2008-12-22
-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據EE Times網站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
-
惠普等開發出柔性電子紙
美國惠普和美國亞利桑那大學（Arizona State University，亞歷桑那州立大學）正式宣布，開發出了掉在地上也不會損壞的柔性電子紙。該電子紙為有源矩陣型，不過沒有公開尺寸和分辨率等。
2008-12-16
-
無錫尚德股價大跌或被收購
近日據國外媒體報道，由于無錫尚德(NASDAQ：STP)股價近期出現了大幅下滑，且太陽能產業的前景十分看好，因此無錫尚德極有可能被其他公司并購。
2008-12-15
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
-
ESC用MEMS需求不斷增長
市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今后數年內ESC（Electronic Stability Control：防側滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規模也將繼續擴大。
2008-12-12
-
NEC東金將開始量產透磁率為100的無鹵防噪音薄膜
NEC東金開發出提高了噪音抑制效果的無鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”，將于2008年12月開始量產。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件，共備有厚度在50μm～1mm之間的6種產品。具有產生的反射波等副作用小、信號波形幾乎不變等優點。面向手機、筆記本電腦以及數碼相機等電子產品。
2008-12-10
-
CAT34TS02：安森美最新DDR3應用溫度傳感器
安森美半導體推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這新器件結合了12位(另加標記位)數字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器，用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務器、電信設備和基站、環境控制系統及工業處理控制設備中的第三代雙倍數據率(DDR3)應用。
2008-12-09
-
混亂的FPD市場促進企業推陳出新
“2008年第二季度各公司紛紛增產大尺寸液晶面板，結果導致第四季度不得不大幅減產。09年仍將持續這一狀況，面板供應鏈的情況正在發生巨大變化。在這種混亂的狀況下，通過變更生產線實現推陳出新的企業才能夠生存”。日本Techno System Research的林秀介在該公司主辦的“第三屆TSR研討會”上如是說。
2008-12-09
-
ST模擬、功率與微電機系統部大中華區市場部經理吳衛東先生專訪
——ST幫助MEMS傳感器加速進入消費類應用領域提到MEMS傳感器，大家最容易想到的就是以汽車安全氣囊應用為代表的汽車應用和其他一些工業應用，而現在隨著MEMS傳感器越做越小，價格越來越低，能效越來越高，其設計和應用空間也不斷擴大，在越來越多的消費類產品中，我們都已經可以看到它的身影。ST模擬、功率與微電機系統部大中華區市場部經理吳衛東先生日前在深圳舉行的ST研討會上表示：MEMS技術出現得很早，因為價格原因一直難以進入消費領域，是ST將MEMS的價格變得平易，將MEMS推入到了消費領域。
2008-12-09
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 納秒級時間敏感網絡！貿澤攜手ADI 開售納秒級工業以太網交換機
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
