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WT BMS 電池管理系統解決方案
BMS電池管理系統，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態參數，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數據進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統、車載顯示系統等進行實時通信。
2024-08-02
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小空間中的大未來：無線SoC使可穿戴醫療和健康設備能夠發揮其潛力
個人醫療監測技術正在以驚人的速度變化。就在十年前，患者跟蹤一般健康指標（如心率和血壓）或特定指標（如血糖）的正常方式是通過侵入性醫療程序（如血液檢查）。這種測試通常需要遠離家，在當地診所或醫院進行。
2024-07-04
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。
2024-06-20
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一文深入了解備用電池單元中的BMS配置
本文介紹ADI公司為開放計算項目(OCP)開放機架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(BMS)開發的算法。BMS是任何數據中心BBU必不可少的設備，其主要作用是通過監視和調節電池包的充電狀態(SOC)、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數據中心中復雜而重要的組件，必須謹慎設計和實施。
2024-06-19
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-06-17
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面向現代視覺系統的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-05-28
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芯海科技攜系列化車規產品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內置高精度基準和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規微控制器CS32F036Q 以及車規USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規產品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！
2024-05-08
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高度集成的嵌入式處理器如何推動工業機器人的發展
隨著半導體技術的進步，以及對更智能、更安全和更高效系統的需求不斷增長，工業機器人最近幾年經歷了一場顯著的變革。這場變革的核心是使用先進的嵌入式處理器，這種處理器采用片上系統 (SoC) 架構，集成了包括外設和硬件加速器在內的各種元件。這些處理器在增強工業機器人的功能方面發揮著至關重要的作用，使它們能夠精準、快速和可靠地執行任務。本文中，我們將深入探討高度集成的嵌入式處理器在推動工業機器人發展方面發揮的作用。
2024-04-18
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暗夜精彩如白晝 揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案
黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補光燈或紅外補光就能滿足24小時全天候監控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設備的運行。
2024-04-12
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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現代片上系統（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會產生大量內部熱量。
2024-02-20
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協議無線連接保持產品靈活性
多協議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區對無線物聯網產品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協議軟件和無線 SoC，幫助開發人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯網設備的生產。通過多協議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯網領域不斷變化的需求。
2023-11-24
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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