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隔離SEPIC轉換器如何破解反激式拓撲的EMI與調節困局？
?在低功耗隔離電源設計中，反激式拓撲雖因結構簡單被廣泛應用，但其漏感引發的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調節難題始終困擾工程師。本文通過實測數據驗證，提出隔離SEPIC（單端初級電感轉換器）作為更優解，其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統性能。
2025-05-14
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薄膜電阻技術深度解析與產業應用指南
薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過物理/化學氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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傳感器+AI+衛星：貿澤電子農業資源中心揭秘精準農業“黑科技”
?全球半導體與電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）近日正式上線農業資源中心，聚焦智慧科技在農業領域的創新應用。該平臺整合了傳感器、無人機、人工智能等前沿技術方案，為農業從業者提供從數據采集到智能分析的全鏈路支持。
2025-05-09
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金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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10BASE-T1S如何運用以太網重構智能工廠的“神經網絡”
為了使所有這些獨立的設備能夠可靠地通信，工廠需要采用安全可靠的協議。在過去，通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內的多種網絡協議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網關來連接不同的標準，而且維護變得既困難又昂貴。
2025-05-08
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驅動電路設計（七）——自舉電源在5kW交錯調制圖騰柱PFC應用
隨著功率半導體IGBT，SiC MOSFET技術的發展和系統設計的優化，電平位移驅動電路應用場景越來越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅動芯片電流可達+/-2.3A，可驅動中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標10kW+應用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業變頻器、泵和風機。本文就來介紹一個設計案例，采用電平位移驅動器碳化硅SiC MOSFET 5kW交錯調制圖騰柱PFC評估板。
2025-05-07
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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交錯式反相電荷泵如何破解EMI/紋波雙難題？
集成電路中使用IICP來生成較小的負偏置軌。ADP5600獨特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級故障保護功能結合在一起。本文將借助ADP5600深入探討交錯式反相電荷泵(IICP)的實際例子。我們將ADP5600的電壓紋波和電磁輻射干擾與標準反相電荷泵進行比較，以揭示交錯如何改善低噪聲性能。
2025-04-28
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運算放大器如何用“阻抗魔法”破解信號傳輸密碼？
在全球半導體產業狂飆突進的浪潮中，運算放大器這個誕生57年的模擬電路基石器件，正以全新姿態支撐起從5G基站到腦機接口的科技革命。據IC Insights最新報告顯示，2024年全球運放市場規模將突破48億美元，其中高精度、低噪聲產品需求增速達23%，這背后折射出的是數字世界對模擬信號處理日益嚴苛的要求。在這場無聲的較量中，輸入輸出阻抗這對“隱形參數”，正成為決定電路性能的勝負手。
2025-04-25
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貿澤聯合ADI 和 Amphenol 發布全新電子書，探索電動汽車和航空業未來發展
全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）聯合模擬技術巨頭Analog Devices, Inc. (ADI)與連接器領軍企業Amphenol，重磅發布技術洞察電子書。該書深度剖析高可靠連接器與高性能半導體如何破解電動載具續航焦慮、航空電子系統輕量化等產業難題，為工程師提供下一代交通系統的硬件設計路線圖。
2025-04-22
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從單點突破到系統進化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
TDK在深圳國際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車、工業與ICT領域，集中展示多傳感器融合創新方案及AI技術應用路徑，既突顯其傳感技術硬實力，也揭示了"感知+AI"驅動的產業升級新范式。
2025-04-21
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高電壓動態響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態響應特性在負載瞬態工況下尤為關鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰：既要捕捉納秒級電流突變引發的細微電壓波動，又需建立精準的規范符合性評估基準。
2025-04-18
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