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恩智浦攜手LUXIM將智能卡安全技術引入路燈應用
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 和LUXIM于近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應用于路燈的正品芯片。安全IC解決方案的領軍企業恩智浦與LEP (等離子發光，Light Emitting Plasma?) 頂級燈具供應商LUXIM強強聯手，為整個供應鏈的元器件驗證保駕護航，增強政府部門在選擇LEP路燈時對產品質量、能效以及使用壽命的信心。
2011-01-17
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中國光伏廠商去年產銷量世界居首
國家發改委能源研究所專家王斯成1月12日表示，按產銷量計，2010年河北晶澳（JASO.NASDAQ）、無錫尚德（STP.NYSE）均超過美國First Solar，成為全球最大的太陽能電池廠商；英利綠色能源（YGE.NYSE）則排行第四。
2011-01-17
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RSA5000系列：泰克推出實時信號分析儀適用于頻譜和矢量分析
為微波和RF行業提供信號發生和分析解決方案的全球領導創新廠商---泰克公司日前宣布，推出新型RSA5000系列實時信號分析儀，進一步擴大其頻譜和矢量分析方案產品家族。這款新型儀器提高了中端信號分析儀的性價比，采集帶寬是現有同類產品的兩倍，并具有全球最佳的實時功能。新型系列分析儀縮短了洞察時間并降低了成本，適用于頻譜管理、雷達、無線電通信和電磁干擾/電磁相容性(EMI/EMC) 等大量應用。
2011-01-10
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具有成本效益的可靠的USB3.0系統設計
USB是當今最成功的PC接口，安裝數量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數據傳輸速度可滿足許多消費者現有的需求，但是與日俱增需求(如高清視頻和更快速的數碼影音文件的下載)推動了SuperSpeed USB(3.0)的發展。一般接口的新一代規格，其數據傳輸速度通常要增加兩倍，而USB3.0的帶寬卻增加了十倍。此外，USB3.0規格不再使用簡單的主從式、封包廣播式的數據傳輸架構，而是使用更加復雜的雙向封包交換架構。
2011-01-08
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SP337：Exar推出單芯片串行收發器用于簡化雙協議系統設計
近日，多協議串行收發器解決方案領導廠商——Exar公司為其單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發器再添一款多功能新品——SP337。除了具備業界首屈一指的15kV ESD和可在3.3V 至 5V之間運行的特性外，SP337還能夠減少成本和簡化雙協議系統的設計，該款產品堪稱為工廠自動化、程序控制、嵌入式PC、安全網絡和POS設備、以及對RS-232和and RS-485協議有需要的其他類似應用的理想之選。
2011-01-06
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電子產品與社交媒體將交叉將成CES 2011趨勢
目前，Facebook、Twitter和Foursquare等社交網站的用戶量呈現出“滾雪球”式的增長。美國互聯網流量監測機構 Hitwise的數據顯示，2010年Facebook已經超過谷歌，成為全球訪問量最大的網站。
2011-01-04
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VME總線簡介
誕生于25年前的VME（VersaModuleEurocard）總線是一種通用的計算機總線，結合了Motorola公司Versa總線的電氣標準和在歐洲建立的Eurocard標準的機械形狀因子，是一種開放式架構。它定義了一個在緊密耦合（closelycoupled）硬件構架中可進行互連數據處理、數據存儲和連接外圍控制器件的系統。經過多年的改造升級，VME系統已經發展的非常完善，圍繞其開發的產品遍及了工業控制、軍用系統、航空航天、交通運輸和醫療等領域。
2010-12-31
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil 認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。
2010-12-20
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三洋量產全球轉換率最高的太陽能電池
路透(Reuters)報導指出，日廠三洋電機(Sanyo Electric)日前表示，將開始量產號稱全球轉換率最高、達21.6%的HIT太陽能電池，并計劃于2011年2月起在歐洲市場販售。目前三洋在歐洲市場販售的太陽能轉換率最高為21.1%。
2010-12-09
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出業界最低RDSon的MOSFET用于電子產品
恩智浦半導體NXP SemicONductors N.V.日前發布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優化，采用LFPAK封裝技術，是目前業界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術已專門針對高性能DC-DC轉換應用進行了優化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調節器、同步整流器。
2010-12-08
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導體器件，在平板顯示、傳感器等領域具有廣泛的應用價值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導體由于其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見光透明等優點，在薄膜晶體管領域引起了人們廣泛的研究興趣。由于常規SiO2柵介質電容耦合較弱，當前薄膜晶體管的典型工作電壓一般大于10V，大大限制了其在便攜式領域的應用。研究表明，離子液、離子凝膠（IonGels）具有高達 10μF/cm2的低頻雙電層電容。研究人員采用該類雙電層柵介質制作了工作電壓僅為1.0V-2.0V有機薄膜晶體管。但到目前為止，該類柵介質很少用于無機氧化物半導體晶體管器件研制。
2010-11-25
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IR推出新型分立解決方案適用于DC-DC 節能汽車應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商——國際整流器公司推出適用于DC-DC節能汽車應用的 AUIRS2191S 600V 驅動 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 。
2010-11-17
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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