-
采用石墨散熱的紫米5000mAh雙向快充電源拆解
近期，小米移動電源新品頻發，均是雙向快充產品，除了小米10000mAh高配版，小米旗下的生態鏈公司紫米科技還帶來一款5000mAh新品，填補了該市場空白。跟著小編一起來看看，與其他同類產品相比這款移動電源有什么特別之處。
2016-05-12
-
小米手機4S超詳細拆解：內外硬件大升級
上月，小米手機5的發布會上，小米還帶來了小米4S，售價1699元。從產品定位上看，小米4S更像是小米4C的升級版，加入了指紋識別，增大了電池、內存和存儲，并全系列支持全網通。而外觀設計也是煥然一新，新增了喜聞樂見的金屬+玻璃元素。
2016-05-05
-
有什么地方沒有變？iPhone SE真機拆解
ifixit已經給出了蘋果iPhone SE的完整拆解，通過拆機了解到，iPhone SE除了外形，機身內部構造、主板排列等很多地方都與iPhone 5s保持一致，至于具體什么地方沒有變?請往下看吧。
2016-04-25
-
LED觸摸控制器和電源部件大拆解
現在我家里的大多數照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
2016-04-22
-
5s拆解改裝iPhone SE：120元就可愉快裝BI了
前些天，蘋果的最新款iPhone——iPhone SE正式開售了。雖然只是一款定位“入門級”的蘋果手機，但本著務實經濟的原則，小編我是沒有打算將手中的iPhone 5s換成iPhone SE的，畢竟5s性能還夠用，指紋識別和運動傳感器一個不少…說到底，還不是因為沒錢。然而，小編在萬能的某寶上發現了這么一個玩意，心想這個逼裝定了!
2016-04-22
-
專注mCharge3.0快充技術：魅族Pro6充電器拆解評測
近日，魅族在北京751D.Park舉辦了PRO 6手機的發布會。作為魅族最新旗艦產品，PRO 6的硬件配置也處于主流水準，搭載MTK 10核處理器Helio X25，5.2寸1080P AMOLED屏幕，4GB RAM，32/64GB ROM，2100萬像素后置攝像頭、500萬像素前置攝像頭，環形雙色溫閃光燈，正面指紋識別按鍵mTouch、觸控壓力感應3D Press等。
2016-04-20
-
69元小米4口USB充電器詳細拆解，看完你也能DIY一個
現在，數碼達人手上不但擁有一臺手機，還有平板、手環、電子書等裝備，出門攜帶多個USB充電器占用插座空間，部分充電器跟數碼設備還相互不兼容，造成了許多不便。小米看到這一市場剛需，推出了首款69元的4口USB充電器，聯合輸出功率達到了35W，單口輸出可達5V 2.4A，并帶有智能識別和單口限流，這些細節的用料設計，增加了不少體驗上的感受。而除了這些基本的功能，內部做工又是怎么樣？為了解惑，我們拆一個看看。
2016-04-19
-
智控LED燈泡Hue拆解：最聰明智能照明，如何做到？
前兩天拿到了 Hue，我們第一時間拆了一個，因為我們內心想要知道，一個傳統意義上的照明大佬，注重基礎技術積累的老古董公司，是如何放下架子做傳統上一個臺灣廠才會關心的小外設的，貝爾金的 Wemo 系列銷售的慘淡還不夠給大佬們一個教訓嗎？
2016-04-15
-
小米電視震撼拆解：內部芯片電路設計構造曝光
關于小米電視的外觀與功能部分，相信大家從最近幾天的評測體驗文章中已經了解的差不多了，但是2999元的超低價格還是讓人不太放心，畢竟很多廠商同規格產品都要4000元以上。那么小米電視的內部做工怎么樣呢？詳細的面板、芯片信息究竟如何呢？帶著這些疑問，我們來看看小米電視的拆解評測。
2016-04-14
-
華為秘盒拆解：令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
一直風靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷？讓我們打開秘盒，看看內部到底怎么樣。華為的說法是以手機工藝來制造的盒子，那就來看看到底有什么過人之處了。
2016-04-14
-
秒速拆機：蘋果造出全世界第一臺‘拆手機’機器人
在蘋果發布會上，除了備受關注的 iPhone SE、9.7 英寸 iPad Pro，蘋果還發布了一臺叫做 Liam的機器人，它可以在 11 秒內將一部 iPhone 完全拆解，近日外媒 Mashable 對這臺神秘的機器人進行了獨家“解密”。
2016-03-29
-
三星S7手機僅靠粘膠防水，也是沒“sei”了！
昨天三星 S7/S7 Edge 正式發布，今天它已經被大卸八塊。在我們翹首以待真機的時候，一個俄羅斯的科技博客 Hi-Tech@mail.ru 卻“慘無人道”地對他們通過特殊渠道拿到的 S7 進行了拆解。
2016-02-26
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 安規電容技術全景圖：從安全設計到國產替代突圍
- EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
- 從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎”：十年合作再攀供應鏈新高度
- 意法半導體1600V IGBT新品發布：精準適配大功率節能家電需求
- 全球工程師福音：貿澤電子TI產品庫4.5萬種可立即發貨
- 360采購幫發布“五大權益體系”，助力商家生意長效增長
- 工程師親述：國產BLDC驅動器替代的“踩坑”實錄與破局指南
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
