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ISL12057/8/9:Intersil最小最薄的實(shí)時時鐘器件
Intersil公司今天宣布，推出三款小巧、厚度極薄的實(shí)時時鐘(RTC)器件 --- ISL12057、ISL12058和ISL12059，非常適用于低電壓和便攜式應(yīng)用。
2009-07-20
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ISL22317：Intersil推出超低電阻容差的低電壓DCP
Intersil推出具有小于1%典型電阻容差的低電壓DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可變電阻，使用戶能夠?yàn)殚_環(huán)應(yīng)用設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)準(zhǔn)電阻值，例如醫(yī)療設(shè)備、背光控制或在模擬電路中校準(zhǔn)特殊電阻
2009-06-27
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NRS5020/NR5040：太陽誘電新型繞線型功率電感
太陽誘電上市了安裝面積為5.0mm×5.0mm、提高了直流重疊容許電流的繞線型功率電感“NRS5020/NR5040”。
2009-06-25
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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ADNS-9500 ：安華高高端游戲應(yīng)用LaserStream 傳感器
Avago Technologies (安華高科技) 今日宣布，推出一款面向高端專業(yè)游戲應(yīng)用的新高性能激光導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品
2009-05-22
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ISL8201M：Intersil發(fā)布新款高集成度10A電源模塊
Intersil公司今天宣布，推出高度集成的功率轉(zhuǎn)換模塊ISL8201M，可幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡化設(shè)計。
2009-05-20
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消費(fèi)者將無線充電列為前20%的生活需求
無線充電聯(lián)盟主席 Menno Treffers 表示：“我們接觸的市場研究表明人們對通用無線電力解決方案有著濃厚的興趣。正是消費(fèi)者的這種明確需求促成我們?yōu)榈凸脑O(shè)備提供規(guī)范的目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)?！?/p>
2009-05-04
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諾基亞Q1業(yè)績不佳 慘遭穆迪降級
穆迪投資者服務(wù)公司（Moody''''''''s Investors Service）日前將諾基亞的評級從原先的“A1”調(diào)降為“負(fù)面”。這一變化的原因在于諾基亞今年第一季度的業(yè)績不佳，其手機(jī)銷售量下降率突破了兩位數(shù)，收入也比去年同期減少了三分之一，同時，其合資企業(yè)諾基亞西門子網(wǎng)絡(luò)公司也承受著巨大的增收壓力。
2009-05-04
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Vishay發(fā)布三款經(jīng)CECC認(rèn)證的新型高精度Bulk Metal箔電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 4 月 30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款面向航空、國防和航天(AMS)應(yīng)用的通過CECC認(rèn)證的新型高精度Bulk Metal?箔電阻 --- RS92N、RS92NA和AN。在-55℃～+155℃、+20℃參考溫度條件下，器件的典型TCR只有±2ppm/℃，容差為±0.01%，在70℃溫度下工作2000小時后的負(fù)載壽命穩(wěn)定率為±0.005%(50ppm)。
2009-05-02
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Mouser獲Emerson Network Power連接解決方案最佳分銷商獎
Mouser Electronics宣布，Mouser榮獲Emerson Network Power 2008年連接解決方案最佳分銷商獎。Emerson是嵌入式無線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的業(yè)界領(lǐng)先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。
2009-04-27
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Mouser宣布與歐司朗光電半導(dǎo)體簽署分銷協(xié)議
日前，Mouser Electronics宣布與歐司朗光電半導(dǎo)體（Osram Opto Semiconductors）簽署了一項(xiàng)分銷協(xié)議。
2009-04-20
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Murata宣布正在開發(fā)支持USB 3.0的共模扼流圈
在2009年3月6日于東京舉行的“USB 3.0―SuperSpeed USB的沖擊”研討會上，村田制作所元件事業(yè)本部、EMI事業(yè)本部及商品開發(fā)部的熊谷英樹上臺介紹了該公司的USB 3.0共模扼流圈的開發(fā)情況。
2009-03-13
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
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