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宜特開發二代晶圓級芯片尺寸封裝電路修補技術
早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補技術，當年不僅入選國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
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英飛凌在菲拉赫擬創建“工業 4.0 試點基地”
英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規模。提升面向未來制造的專業知識與擴大研發規模是此次擴展方案的重心所在。在“工業4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中，互聯式知識密集型生產創新理念將付諸實踐并投入測試，同時也將加強對新材料與技術的研究力度。
2014-07-07
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新型電容器解決方案應對壓電效應失效
高耐壓、高容量的電容器被廣泛應用在開關電源等行業中，盡管經過多年的發展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進展還是十分有限。傳統解決方案占據空間較大且較重，并且價格昂貴，這里介紹一種StackiCap方案，可有效解決這一問題。
2014-06-11
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手機芯片組設計公司采用Zentera Systems的混合云技術
Zentera Systems今日宣布世界最大的電子公司之一已經采用這套可使企業在任何私有或混合云環境中，安全地移動、部署與管理其各式應用的解決方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九軸IMU芯片級比對揭秘
智能產品的熱銷，待旺了MEMS傳感器的需求，盡管目前市場上目前六軸MEMS的需求是主流，但是未來向九軸過渡顯然會是大勢所趨。因此本文選取了三款分別來自 Bosch Sensortec 、意法半導體(ST)和 InvenSense 的九軸慣性傳感器元件(IMU)進行拆解和對比，由此探究未來技術的發展趨勢。
2014-06-05
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手機的通信標準之一，它是目前的3G(第三代)主流手機制式W-CDMA的高速數據通信標準HSDPA的演化標準。LTE規格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)標準化為“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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R&S和ASTRI聯合展示三元達LTE 端到端小基站測試方案
慕尼黑和香港—羅德與施瓦茨公司和香港應用科技研究院公司將于6月11到13日期間在上海亞洲通信展上展示LTE 端到端小基站測試方案。
2014-05-28
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牛人分享：EOS與ESD的經驗之談
【導讀】什么是EOS？EOS為Electrical Over Stress的縮寫，指所有的過度電性應力。當外界電流或電壓超過器件的最大規范條件時，器件性能會減弱甚至損壞。
2014-04-28
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面向手機的溫度補償型SAW雙工器的開發動向
本章將從SAW雙工器的運作以及課題、TC-SAW、STD-SAW以及BAW的頻率溫度依賴性的比較、TC-SAW的構造以及村田制作所的TC-SAW產品陣容，介紹村田制作所研究出的解決移動設備溫度上升問題的對策，這就是具備減少溫度變化時頻移量這一特征的Temperature Compensated-Surface Acoustic Wave (TC-SAW)。
2014-04-15
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3CTest專家詳解道路車輛電氣和電子設備EMC測試
作為國內領先的EMS測試與解決方案供應商，蘇州泰思特公司（3Ctest）將參加2014年4月11日在深圳舉辦的2014安防電子技術研討會暨第十七屆電路保護與電磁兼容技術研討會，并發表精彩技術演講。
2014-04-11
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Studio One Media與安森美半導體將聯合開發音頻方案
目前Studio One的突破性音頻技術與安森美半導體在音頻數字信號處理器(DSP)領域的專知和技術突飛崛起，預計將把AfterMaster?經驗帶至應用現場。這一信息可謂可喜可賀。
2014-04-09
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NAB 2014展會上R&S公司展示涵蓋全視頻傳輸鏈的4K解決方案
慕尼黑—羅德與施瓦茨公司為廣播業界采用高分辨率的4K標準提供了一整套的解決方案。早在2005年，羅德與施瓦茨公司的子公司DVS的CLIPSTER?工作站即已提供了4K功能。現在，4K技術已應用于電視。在NAB上，DVS將展示包含新品在內的系列超高清產品。
2014-03-26
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