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瓴盛科技首款AIoT產品發布，多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯網半導體市場
“九天開出一成都，萬戶千門入畫圖”，成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國，在沒有攝影和錄像技術的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發達的今天，萬戶千門不僅可以“入畫圖”，而且萬物可以智能互聯。最近幾年，這座獨具現代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個由建廣資產、智路資本和大唐聯芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區的創新芯片企業，以一場“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”的盛會也在成都描繪著未來的智慧物聯網產業盛景，其盛大發布的AIoT SoC視覺創新應用開放平臺JA310芯片瞄準包括智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯網在內的萬億級智慧物聯網市場。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發布首款AIoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產品發布會在蓉城成功舉辦。會上，瓴盛科技正式發布旗下第一款AIoT芯片——JA310。據悉，JA310主要是面向智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端等廣泛的智慧物聯網應用而打造。
2020-09-03
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貿澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網站
2020年8月17日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產品。Silicon Labs 是無線技術和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個新網站將提供Silicon Labs無線片上系統 (SoC) 和TE傳感器的相關信息，這兩種重要產品結合，可幫助設計工程師改進智能家居設計。另外該網站還提供一個簡單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動駕駛計算平臺ACU量產下線
2020 年 8 月 5 日，中國蘇州（百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU 量產下線儀式） —— 自適應和智能計算的全球領導者賽靈思公司（納斯達克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車規級芯片平臺 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創力中國蘇州工廠正式量產下線，這款量產的 ACU 硬件平臺將率先應用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車產品。來自全球知名整車廠和零部件供應商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見證了這款業界首個量產自動駕駛計算平臺從實驗室到生產線的榮耀時刻。與此同時，百度還表示已與多家 OEM 達成合作協議。其中，中國造車新勢力威馬汽車將在本年度率先搭載百度 AVP 上車落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復用器的PSoC簡化傳感器控制設計
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個I/O模擬多路復用器，由于每個引腳都可以被用作一個模擬輸入，因此采用單個SoC便能夠輕松實現需要大量不同類型傳感器的控制應用。本文介紹了在多種傳感器控制應用中如何利用該器件來簡化設計。
2020-07-08
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面向工業條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設計系統級芯片（SoC）來實現這一目標。為實現該目標，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術，把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案，創造出緊湊的高速運算視覺系統。
2020-06-08
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貿澤電子與Toradex簽訂全球分銷協議
2020年6月3日，貿澤電子宣布與嵌入式計算領域的知名企業Toradex簽訂了全球分銷協議。簽約后，貿澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計算機模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學阻抗譜(EIS)測量系統，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學系統內部發生的過程的安全擾動技術。該系統測量電池在一定頻率范圍內的阻抗。這些數據可以確定電池的運行狀態(SOH)和充電狀態(SOC)。該系統采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應。
2020-05-19
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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰？
工業電子產品的發展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統設計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）的工業系統需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰。
2020-05-12
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片上網絡（NoC）技術的發展及其給高端FPGA帶來的優勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。
2020-04-30
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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷協議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產權 (IP) 核。簽署此項協議后，貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數據問世以來，用于超大規模數據中心、人工智能（AI）和網絡應用的片上系統（SoC）設計人員正面臨著不斷演進的挑戰。由于工作量的需求以及需要更快地移動數據，具有先進功能的此類SoC變得益發復雜，且達到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項。
2020-02-27
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