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電磁串擾分析的新要求
本文將描述在SoC設計方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評估和分析復雜SoC及其封裝環境的全電磁耦合模型。分析結果強調了電磁耦合對現代復雜SOC設計性能和功能的影響。
2020-02-25
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確保便攜式設備電池擁有增強的安全性和高精度電量狀態的電量計IC
高精度電池電量狀態(SOC)、長運行時間和儲存期限以及安全性是設計便攜式設備時的關鍵考慮事項。新型、高度集成電量計IC家族解決了這些電池相關的難題。通過ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過程，大大改善上市時間(TTM)。該算法能夠高精度預測SOC以及增強安全性。此外，IC的低靜態電流允許較長的儲存期限和較長的運行時間。電量計和保護控制的集成，增強了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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詳解使用片上穩壓器和片內穩壓器的恰當時機
隨著對移動計算和手持設備的需求日益增長，系統設計從分立器件轉向高度集成的系統級芯片（SoC），同時后端服務器需要更快的計算處理能力，以滿足不斷增長的數據處理需求。其中的一個趨勢是開發環保且使用壽命更長的電池。這就要求更復雜的電源管理方案，穩壓器在其中扮演了關鍵角色，因此如何放置穩壓器對于提高性能至關重要。
2019-12-11
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舉2個例子教你電源時序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(SoC) IC越來越多，對電源進行時序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
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電源芯片EN引腳對電機控制板的影響
嵌入式硬件設計將成為21世紀微電子的核心技術的系統級芯片(SoC)設計中的三大關鍵技術與相互融合的一些研究領域做了詳細的闡述,并對SoC設計面臨的挑戰以及發展趨勢進行了展望。
2019-07-26
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這款高效又緊湊的電源解決方案，用過的設計師們都說好
系統設計人員被要求生產更小、效率更高的電源解決方案，以滿足所有行業SoC和FPGA的高耗電需求。在先進的電子系統中，因為電源必須放在SoC或其外圍設備（如DRAM或I/O設備）附近，因此電源封裝的可占用空間至關重要。在便攜式儀器中，如手持條碼掃描儀或醫療數據記錄儀系統，空間更為緊湊。
2019-07-11
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化被動為主動，精確又穩健的電池管理系統是這樣滴
通過被動和主動電池均衡，電池組中的每個單元都得以被有效監控并保持健康的荷電狀態(SoC)。這樣不僅可以增加電池循環工作次數，還能夠提供額外的保護，防止電池單元由于過度充電/深度放電而產生損壞。
2019-06-17
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Xilinx將功能安全性擴展至 AI 級器件
2018 年 11 月 21 日，中國北京 —自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布，根據IEC 61508 功能安全規范，其 Zynq? UltraScale+? MPSoC 系列經業界領先的功能安全認證機構 Exida評估，已經達到硬件故障裕度 (HFT) 1 類，安全完整性等級 (SIL) 3 級。
2018-11-22
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瑞薩電子和黑莓聯合推出一款R-Car軟件包，可加速汽車信息娛樂系統技術發展
2018 年 10 月 23 日，日本東京訊 –全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布，和領先的企業軟件與服務提供商黑莓共同開發出針對瑞薩電子 R-Car 片上系統 ( SoC ) 的軟件包，該軟件包整合了虛擬化、功能安全和信息安全的功能。
2018-10-23
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看電源管理IP如何顯著提升SoC能效
SoC性能指標正在發生變化，從純性能指標（GHz或MIPS）轉變為性能效率和最低功耗。這一對于物聯網或移動設備至關重要的新指標正成為汽車，嵌入式系統等各種應用的關鍵。SoC設計團隊可以利用硅IP實現復雜的電源管理，并且可以從經驗豐富的工程師提供的技術支持中獲益，從而縮短產品上市時間（TTM）和項目開發成本。
2018-10-12
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LG選擇新思科技HDMI 2.1 IP提供沉浸式觀看體驗
2018年9月26日，中國 北京——新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布，LG電子公司（LG）已經為其新一代多媒體片上系統（SoC）選擇經過硅驗證的DesignWare? HDMI 2.1控制器IP，其具有HDCP 2.3內容保護功能，可提供超高清（UHD）視頻和高保真音頻。
2018-09-27
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新思科技助力Arm最新高級移動IP的早期使用者實現成功流片
新思科技宣布，Arm最新高級移動平臺的早期采用者，通過采用包含Fusion技術? 的新思科技設計平臺、Verification Continuum? Platform，以及DesignWare? 接口IP，成功實現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時間并優化性能、功耗和面積（PPA）。
2018-07-26
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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