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機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 在經(jīng)過金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長趨勢
• 預(yù)期未來將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展
• 縮減零組件體積空間及材料種類

市場數(shù)據(jù)：

• 2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元，在經(jīng)過金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長趨勢。而影像傳感器市場占比猶以CMOS Sensor之比重極高，平均占比約在9成左右；分析制程技術(shù)發(fā)展趨勢來看，預(yù)期未來將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展，縮減零組件體積空間及材料種類。