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高結溫IC設計避坑指南：5大核心挑戰與應對策略
在商業、工業及汽車電子領域，高溫環境對集成電路的性能、可靠性和安全性構成嚴峻挑戰。隨著應用場景向極端溫度條件延伸，高結溫引發的漏電增加、壽命衰減等問題日益凸顯，亟需通過創新設計技術突破技術瓶頸。本文將解析高溫對集成電路的深層影響，揭示高結溫帶來的五大核心挑戰，并探討針對性的高...
2025-06-18
高溫IC 高溫IC設計 高結溫挑戰 工業芯片高溫應用
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普通鐵磁材料對3D打印磁環EMI抑制性能的影響與優化路徑
隨著3D打印技術在微型磁環制造領域的快速滲透，材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅動下，普通鐵磁材料（如FeSi硅鋼、羰基鐵粉）因價格優勢獲得廣泛應用。然而，這類材料在高頻工況下磁性能衰減的特性，導致其電磁干擾（EMI）抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復合材料...
2025-06-17
普通鐵磁材料 3D打印微型磁環 EMI抑制性能
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3D打印微型磁環成本優化：多維度降本策略解析
3D打印技術在微型磁環制造領域的應用，為傳統制造工藝帶來了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復雜結構和定制化生產方面具有顯著優勢，其高成本問題仍然是制約其廣泛應用的主要瓶頸之一。微型磁環因其尺寸小、結構復雜，對材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-17
3D打印 微型磁環 工藝優化 規模化生產 成本控制
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16...
2025-06-17
意法半導體 STM32MP23x 意法半導體工業AI芯片 低成本神經處理單元 Cortex-A35+M33異構架構 時間敏感網絡TSN 工業邊緣計算
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聚焦智能聽力健康智能化，安森美北京聽力學大會展示創新解決方案
智能電源與智能感知技術領軍企業安森美近日攜前沿聽力解決方案亮相第九屆北京國際聽力學大會，全方位展示其在智能化、個性化聽力健康領域的技術領導力，進一步鞏固行業標桿地位。
2025-06-17
安森美 北京聽力學大會 智能聽力技術 智能感知技術
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如何通過3D打印微型磁環來集成EMI抑制？
在物聯網終端、可穿戴設備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號殺手”，威脅著系統可靠性。傳統EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現代微型化需求。3D打印微型磁環技術應運而生，通過高精度打印與磁性材料的完美結合，將EMI抑制功能直接集成...
2025-06-16
3D打印 3D打印磁環 EMI抑制技術 微型化封裝 共形屏蔽集成 電磁兼容優化
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突破物理極限：儀表放大器集成度提升的四大技術路徑
在物聯網設備滲透率突破75%、便攜式醫療電子市場規模年增12%的當下，儀表放大器作為信號調理的核心器件，正面臨前所未有的集成化挑戰。傳統分立式架構已難以滿足智能傳感器節點對體積（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的嚴苛要求。本文將從先進封裝工藝、電路架構創新、系統級協同設計三個維...
2025-06-16
儀表放大器集成度 FOWLP封裝 系統級芯片 異構集成 AI輔助設計 物聯網硬件 芯片立體集成
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