半導(dǎo)體材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)25％
半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)到436億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25％，達(dá)到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年增長(zhǎng)29％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年增長(zhǎng)21％的206億 3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴(kuò)大。
分地區(qū)來(lái)看，臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸創(chuàng)下了比上年增長(zhǎng)30％左右的增長(zhǎng)率紀(jì)錄，其他地區(qū)也達(dá)到了20％左右的增長(zhǎng)率。對(duì)此SEMI表示，由于引線鍵合使用的金（Au）的價(jià)格高漲，如果后工序的產(chǎn)能較高，則該地區(qū)的市場(chǎng)就有望擴(kuò)大。全球分地區(qū)的最大市場(chǎng)依然是日本，但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺(tái)灣持續(xù)高增長(zhǎng)，規(guī)模與日本已十分接近。
分地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模大致順序如下：日本為比上年增長(zhǎng)20％的92億美元，臺(tái)灣為比上年增長(zhǎng)33％的91億1000萬(wàn)美元，其他地區(qū)為比上年增長(zhǎng) 21％的73億2000萬(wàn)美元，韓國(guó)為比上年增長(zhǎng)31％的62億美元，北美為比上年增長(zhǎng)19％的44億7000萬(wàn)美元，中國(guó)大陸為比上年增長(zhǎng)27％的41 億5000萬(wàn)美元，歐洲為比上年增長(zhǎng)24％的31億1000萬(wàn)美元。
