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TDK的熱輔助記錄實現每平方英寸1.5Tbit

發布時間:2012-10-24 責任編輯:easonxu

【導讀】TDK公開了能夠提高硬盤記錄密度的新型磁頭的開發成果。通過使用采用近場光的熱輔助記錄方式的磁頭技術,實現了1.5Tbit/inch2的面記錄密度,誤碼率為10-2。


TDK以前曾利用該技術實現了1Tbit/inch2的面記錄密度、10-2的BER,此次數值超過了上次,達到了“業內最高”(TDK)。TDK表示,“希望能在2014年內將該成果轉化為量產產品”。

據TDK介紹,1.5Tbit/(英寸)2的面記錄密度相當于現行量產產品的約2倍。換算成2.5英寸硬盤的話,相當于每張碟片1TB,換算為3.5英寸硬盤的話則為2TB。

此次的測試環境跟上次(1Tbit/inch2)基本相同,采用自旋支架進行了評測。“與上次不同的只有磁頭和硬盤介質”(TDK)。最終,確認了在線記錄密度為1350kBPI、磁道密度為1113kTPI的條件下,誤碼率為10-2。實現1Tbit/ inch2的記錄密度時,線記錄密度為1100kBPI,磁道密度為為915kTPI。

TDK此次未公布技術詳情,只表示是通過改進磁頭和硬盤介質等實現的。介質方面獲得了昭和電工的技術支持。

TDK在“CEATEC JAPAN 2012”上公布了此次驗證成果,并在會場進行了能夠體驗近場光熱輔助記錄的演示 。

熱輔助記錄用磁頭
圖1:熱輔助記錄用磁頭

面記錄密度的發展
圖2:面記錄密度的發展

 

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