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LED 和檢測器 IC 的熱阻測量

發布時間:2023-09-23 責任編輯:lina

【導讀】該封裝安裝在低電導率測試板上,根據 JEDEC 標準,該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成,銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列于圖 2 中。


LED 和檢測器 IC 的熱阻測量

圖 1 顯示了組件框圖。這是一種具有兩個熱源的多芯片封裝,應用線性疊加理論考慮相鄰芯片對一個芯片的加熱影響。這里,首先加熱一個芯片,并在達到熱平衡后記錄所有芯片的溫度。然后,加熱另一個芯片并記錄所有芯片溫度。有了已知的環境溫度、芯片結溫和功耗,就可以計算出熱阻。熱阻計算可以用矩陣形式表示。對于我們有兩個熱源的情況,這會產生一個 2 x 2 矩陣。


  LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
SO5測量單位示意圖

LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
熱阻測量數據


測量數據

該封裝安裝在低電導率測試板上,根據 JEDEC 標準,該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成,銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列于圖 2 中。


 

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