-
2070萬像素+8級防水，索尼Xperia Z1內部設計拆解揭秘！
作為主打高端市場的新機，售價高達4999的索尼Xperia Z1自然要與眾不同。5英寸1920x1080像素的顯示屏或許還不夠吸引人，但2070萬像素G攝像頭和八級防水的級別就足夠讓人心動了。而除了攝像頭之外，Xperia Z1硬件方面也進行了許多的升級，就隨電子元件技術網一起，來看看索尼Xperia Z1的內部設計吧！
2013-09-18
-
探秘“全高清”，酷派炫影SⅡ拆解
近期發布的新機讓人應接不暇，但是宇龍酷派的這款號稱首款全高清手機炫影SⅡ還是吸引了小編的注意。酷派炫影SⅡ配備5.5英寸1080P的全高清顯示屏，2500毫安時的大容量電池，機身厚度僅7.9mm，售價卻不到2K，今天就隨電子元件技術網一起看看酷派炫影SⅡ的內部設計吧！
2013-09-17
-
“價格戰”失敗！2999小米電視拆解看做工
小米喜歡打價格戰，但是這次似乎有點失敗，在公布47寸的小米電視售價2999之前，愛奇藝就聯合TCL率先推出了2999元的48寸電視，而創維更是炮轟小米電視，為節省成本采用兩年前就已淘汰的技術。小米電視究竟做工如何？“性價比之王”的稱號能繼續用在小米電視上嗎？一起來拆解看看吧！
2013-09-14
-
“三防”手機探秘，華為榮耀3真機拆解
在一大波手機爭相發布的沖擊下，“三防”手機華為榮耀3還是吸引了不少人的目光。濕手操作、紅外遙控、1310萬像素堆棧式攝像頭等諸多功能加上僅1888的售價讓華為榮耀3上市僅十來天，銷量已名列前茅，不如就隨電子元件技術網一起，來看看這款“三防”手機內部設計究竟如何吧！
2013-09-12
-
完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究竟有什么驚人設計吧！
2013-09-09
-
魅族MX3拆解：驚艷外表+精致內“芯”
魅族MX3在北京水立方正式發布，從外觀來看，MX3的5.1寸大屏幕，2.9mm超窄邊框，1800×1080像素的分辨率，無不讓人感到驚艷，雖然魅族MX3才剛發布，但已經有人迫不及待地拆解之，就讓我們一起來感受魅族MX3的“內在”魅力吧！
2013-09-04
-
【拆解】走進傳呼時代，天價傳呼機拆解探奇
曾經，能擁有一部傳呼機是很多人的一大心愿，而隨著手機的出現，傳呼機逐漸被淘汰，雖然傳呼機已淡出人們的視野，但是阻擋不了我們的好奇之心。松下LK2076EAB傳呼機八幾年剛進入國內時可是天價，好幾千一個，今天就讓把這最古老的BB機拆來瞧瞧吧！
2013-08-29
-
窺視Power Cube 移動電源“內心”，一探究竟！
快節奏生活，使得移動電源不管是從外觀舒適度，還是到內部芯片、電路設計、PCB 板等每一個環節都要求做到精益求精，才能滿足移動電源的質量讓消費者滿意。這里小編為大家拆解富基仕 Power Cube 移動電源，看看Power Cube移動電源其“內心”到底如何？
2013-08-29
-
揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機詳細拆解！
Moto X上周已經正式開售了，從外觀上看，Moto X并不算十分驚艷，當然我們最關心的也并不是它的外形，而是傳說中的“移動計算系統”MOTO X8 SoC，那么，Moto X還有什么與眾不同的地方呢？隨電子元件技術網一起一探Moto X的真面目吧！
2013-08-27
-
全球最薄！5.75mm Hi-Fi手機vivo X3真機拆解
22日，號稱“全球最薄智能手機”的vivo X3在北京正式發布，售價2498元。vivo X3僅5.75毫米的超薄機身讓全球最薄智能手機的名號再次易主，但除了超薄的機身，它還有什么獨特的設計？元器件又有什么不同？電子元件技術網就滿足大家的好奇心了！
2013-08-24
-
高性價比的秘密！5寸四核千元機索尼S39h拆解
索尼的品牌和品質都是有口皆碑的，而作為索尼首款千元機，索尼S39h自然是有很強的吸引力的，雖然上市時間不長，但銷量卻非常出色。那么這款主打中低端市場的產品，是否能傳承索尼以往的水準呢？一起來看看吧！
2013-08-22
-
“高帥富”鼠標內部是什么模樣？NOPPOO專業游戲鼠標拆解
作為一款高端定位的專業游戲鼠標，Noppoo Alien Frog鼠標吸引了很多人的眼球：采用了全右手人體工學設計，光電感應口，采用游戲引擎，配合專門驅動程序5個自定義按鈕，支持XY軸靈敏度單獨調節……這樣一款鼠標，它的內部結構怎樣？用了哪些零件？拆解一下就都明白了。
2013-08-22
- 步進電機驅動器技術演進：從基礎驅動到智能閉環控制
- 低空經濟引爆千萬億賽道！2025無人機市場三大顛覆性趨勢
- 貿澤攜手Qorvo推出全新電子書揭秘電機控制集成化破局之道
- 選型避坑指南：如何為你的照明應用匹配最佳LED驅動器？
- 步進驅動器的醫療進化論：從精確定位到磁共振安全的創新之路
- 步進驅動器與BLDC驅動器：開環與閉環的工業控制哲學
- 7月30日深圳集結！第六屆智能工業展聚焦數字經濟與制造升級
- 8.5MHz對決1MHz！國產運放挑戰ADI老將，醫療電子誰主沉浮？
- 從IGBT到GaN：10kW串式逆變器設計的關鍵要點與性能優勢解析
- 破解SOA密碼：雙參數控制終結浪涌防護的尺寸焦慮
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎”：十年合作再攀供應鏈新高度
- 意法半導體1600V IGBT新品發布：精準適配大功率節能家電需求
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
