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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數據中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發數字化轉型
西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發和設計數據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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高效控制：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用
在當前新能源汽車產業迅猛發展的大潮中，中國汽車芯片的國產化進程顯得尤為迫切和重要。隨著國家對自主可控技術的高度重視和支持，電機預驅技術正經歷著一場深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現在向高度集成化的IC解決方案轉型，這一轉變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產業鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。
2024-08-06
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第2講：三菱電機SiC器件發展史
三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。
2024-08-02
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節點和獨特的架構，以實現整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。
2024-08-02
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業設備和汽車領域的豐富產品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“寬禁帶半導體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動汽車論壇”等同期論壇上發表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。
2024-08-01
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第1講：三菱電機功率器件發展史
三菱電機從事功率半導體開發和生產已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發展史。
2024-08-01
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鐘拓寬計時產品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產品微型化領域實現了重大飛躍。這一系列尖端的實時時鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應用而設計，為工程師開發更小和更高效的電子設備鋪平了道路。
2024-07-29
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專家分享－Matter、 LPWAN構建未來無線通信新生態
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及多協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
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群“芯”云集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報名盛大開啟
由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產業各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報名參會，聯系會務聯系人洽談贊助合作。
2024-07-23
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