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78M6631：Maxim推出Teridian三相功率測量SoC用于電能監測
Maxim Integrated Products, Inc 推出Teridian三相功率測量片上系統(SoC) 78M6631，用于大功率負載的電能監測。完全集成的可定制電能測量系統具有完備的測量和診斷功能，有效簡化設計、降低成本。78M6631適合各種需要監測三相功率和供電質量的應用，包括：工業控制面板、電機、太陽能板逆變器、存儲電源和數據中心等。
2012-02-10
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ST電視系統單晶片具視訊解碼功能
意法半導體(STMicroelectronics)發布Newman電視系統單晶片(System-on-Chip, SoC)系列的首款產品。新系列產品是該公司電視廣播連網服務多功能電視平臺的一部分。代號為Newman Ultra的新產品--FLI7680--擁有市場上絕佳的性能，亦代表智慧型電視(Smart TV)系統單晶片技術水準的一次成功躍進。
2012-02-07
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如何對淺放電應用中磷酸鐵鋰(LiFePO4)電池使用的TI阻抗跟蹤電池電量計進行微調
TI 的阻抗跟蹤電池電量計技術是一種功能強大的自適應算法，其會記住電池特性隨時間的變化情況。將這種算法與電池組具體的化學屬性結合可以非常準確地知道電池的充電狀態 (SOC)，從而延長電池組使用壽命。
2012-02-01
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TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和編解碼器用于消費類應用
Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消費類應用的高集成度TINI SoC和編解碼器。TINI具有無可比擬的超高集成度，使系統設計人員能夠釋放大量空間，用于智能電話、平板電腦、智能電視、家用監控攝像頭等產品的新增功能。
2012-01-13
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Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經銷合作關系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經銷商，被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫，提供立即發貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經銷關系，業務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統單晶片 (cSoC) 產品、低功率現場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。
2012-01-06
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測試SDRAM控制器的PDMA
現代電子信息設備往往需要保存和處理大量的數字信息，一個高性能的Memory控制器可以大大提高系統的性能。在進行SDRAM控制器的設計時，需要考慮很多因素，設計完成以后還要進行多項測試看是否完全滿足所要求的各項性能，為此我們設計了一個PDMA（Programmable Direct Mem o ry Access）用于測試SDRAM控制器的性能。在SoC中，SDRAM控制器往往跟多個IP模塊（圖形處理單元，音頻處理單元等）交換數據，采用多個PDMA通道同時訪問Memory可以真實模擬SDRAM控制器在SoC環境中被多個IP隨機訪問的情形。
2012-01-06
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一種低溫漂的CMOS帶隙基準電壓源的研究
近年來，由于集成電路的飛速發展，基準電壓源在模擬集成電路、數?；旌想娐芬约跋到y集成芯片(SOC)中都有著非常廣泛的應用，對高新模擬電子技術的應用和發展也起著至關重要的作用，其精度和穩定性會直接影響整個系統的性能。因此，設計一個好的基準源具有十分現實的意義。
2011-11-18
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統，EDGE可說是進一步增加數據傳輸速率。通過調變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今，EDGE網絡已有多被許多國家及其電信業者所采用，根據全球行動供貨商協會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統計，已有307種包含EDGE功能的設備發表。市場研究機構Strategy Analytics統計及預估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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LTCC技術在系統級封裝電路領域的應用
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等集成到一個封裝體內，因而可以有效而又最便宜地使用各種工藝組合，實現整機系統的功能。
2011-08-22
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全球消費性電子市場增長將好于此前預期
根據Consumer Electronics Association (消費電子協會,簡寫為CEA)7月份的年中產業預測數據顯示,2011年,全球消費電子市場的增長將會好于預期.
2011-08-01
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日本5月份PCB產量持續下滑 產額衰退近2成
根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統計數據顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺，已連續第9個月呈現下滑；產額也年減19.9%至473.62億日圓，連續第9個月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產量年減9.6%至692.1萬平方公尺，產額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
2011-07-26
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ST為下一代互聯網電視提供理想的開發環境
ST宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-25
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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