-
解讀“后摩爾定律” 探索IC發展方向
摩爾定律在自1965年發明以來的45年中，一直引領著世界半導體產業向實現更低的成本、更大的市場、更高的經濟效益前進。然而，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規律將不再適用。為此，國際半導體技術路線圖組織(ITRS)在2005年的技術路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術路線圖更清晰地展現了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結合的發展趨勢，并認為“后摩爾定律”在應用中的比重會越來越大。
2010-08-02
-
RS Components與威世科技建立合作伙伴關系
威世亞洲高級銷售副總裁JohnsonKoo就與RS的合作表示：“我們與RS建立伙伴關系后，亞洲廣大工程師客戶可以輕松獲取威世種類齊全的電子元件產品，推動新終端產品開發。RS的運輸網絡覆蓋全區各地，并且擁有一流服務水平，與我們優秀產品質量相結合，從而為客戶獻上一站式服務，更好的滿足客戶需求。”
2010-07-20
-
恩智浦新增高性能射頻產品技術中心落戶上海及波士頓近郊
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市（近波士頓）開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。
2010-07-07
-
NXP推出FlatPower TVS二極管產品線
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產品組合。
2010-07-06
-
德州儀器推出業界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發器
德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。
2010-07-05
-
恩智浦推出業界最小封裝的600W級別產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產品。
2010-07-02
-
光伏發電市場需求旺盛光伏組件供不應求
薄膜太陽能光伏模塊生產商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場需求強勁，今年太陽能組件的生產將無法滿足需求。
2010-06-25
-
太陽能展 兩岸業者積極搶市
全球最大太陽能展歐洲Intersolar今天登場，在歐債問題沖擊歐洲太陽能業者制造成本壓力之際，今年較具成本競爭力的中國及臺灣業者都積極搶市，包括友達、旺能等都推出太陽能模塊新產品，昱晶、茂迪、新日光等則以爭取客戶及訂單為主，受此題材激勵，以及5月業績搶眼利多，太陽能族群今表現較為強勢。
2010-06-13
-
RS 增加國際整流器公司半導體產品系列
RS Components于今日宣布，新添加超過200種國際整流器公司最新半導體產品，為廣大電子設計工程師提供最為合適的技術選擇，滿足設計工程多樣化需求。
2010-06-12
-
恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產品。
2010-06-11
-
CAN／RS-232接口卡的設計與實現
本文詳細敘述了一種利用AT89S51單片機和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設計和實現方法；通過對串行通信協議的加強，設計了一種同步的串行通信協議。該接口卡可以方便地建立起計算機與CAN總線之間的通信，能夠使CAN總線的設計者方便地觀察總線的運行情況和各個節點所發送的數據。實際運行證實了其可靠性和易用性。
2010-06-09
-
友達于德國 Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創新太陽能光電技術。展出產品包括高轉換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。
2010-06-08
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 納秒級時間敏感網絡！貿澤攜手ADI 開售納秒級工業以太網交換機
- 電感傳感破局線控技術系統！汽車機械架構的數字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 帶寬可調+毫米波集成：緊湊型濾波器技術全景解析
- 從誤報到精準預警：多光譜MCU重構煙霧探測邊界
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
