-
Triquint和華為合作研制下一代光傳輸系統
2009年9月22日，專業的RF產品制造商TriQuint半導體公司宣布與華為簽署合作諒解備忘錄，來為后者提供用于下一代光傳輸系統的激勵放大器（driver amplifiers）和相關產品。作為華為的戰略合作伙伴，TriQuint將與華為密切合作來研制更高速、更大容量同時也更節能的網絡傳送技術，來滿足全球運營商的迫切需求。
2009-09-30
-
通過優化變換器的FET開關來改善能量效率
在計算和消費電子產品中，效率已經有了顯著的提高，重點是AC/DC轉換上。不過，隨著80PLUS，ClimateSavers以及EnergyStar5等規范的出現，設計人員開始認識到，AC/DC和DC/DC功率系統都需要改進。
2009-09-25
-
USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
下一代串行數據標準采用的高速率已經進入到微波領域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。
2009-09-24
-
第一太陽能獲準在中國建世界最大太陽能基地
據美聯社報道，美國太陽能電池巨頭第一太陽能（First Solar）于當地時間周三宣布其已經獲得中國政府初步同意，將在中國內蒙古鄂爾多斯建立一個世界最大的太陽能生產基地，并考慮在中國新建一家制造廠
2009-09-11
-
中美簽署世界最大太陽能發電項目
中國政府與美國第一太陽能公司（First Solar Inc.）于當地時間9月8日簽署了一項合作備忘錄（MOU），雙方計劃在在內蒙古鄂爾多斯市建造發電量為2千兆瓦的太陽能發電廠。正在對美國進行友好訪問的中國全國人大常委會委員長吳邦國見證了簽字儀式
2009-09-11
-
Suppli：First Solar今年產量將比尚德高出近1倍
領先市調機構iSuppli 近日發表研究報告指出，美國碲化鎘薄膜太陽能電池模塊制造商First Solar Inc.因具成本優勢，2009年產量將可望超越硅晶太陽能電池競爭對手，成為全球最大太陽能電池制造商 First Solar 尚德
2009-09-10
-
微型投影機動力足，搭檔智能手機有望新突破
市場研究機構iSuppli預測，嵌入智能手機等便攜式產品的微型投影機(pico projectors)出貨量，將在接下來的四年內經歷60倍的成長
2009-08-18
-
日本擬投資42億日元建國家MEMS項目研發基地
日本擬在經濟產業省的主導下設立名為“JMEC”（暫稱）的MEMS研發機構。與歐洲研發機構比利時IMEC （Interuniversity Microelectronics Center）一樣，目標是成為國際性的開放式產官學協作研發基地。為該機構設立的研討會最近已經啟動，預定2015年度之前正式投入運營
2009-08-07
-
Gartner LTE設備商排名：中興華為躋身前三甲
近日，Gartner發布全球LTE設備商競爭力評估報告《Scorecard for Vendors of Long Term Evolution Network Infrastructure 》，這也是Gartner首次以分項打分方式來全面評估全球LTE廠商的競爭力，愛立信、華為、中興 綜合分數分列前三。
2009-08-06
-
恩智浦半導體2009年第二季度業務表現出色
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創立的獨立半導體公司）日前宣布，在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元，與第一季度的6.73億美元相比，上升26.2%。
2009-07-30
-
MEMS設備市場2012年可望達5億美元規模
法國的市場研究機構YoleDevelopment預期，明年MEMS設備產業表現將持平，預期到2012年，MEMS設備市場規模可達到5億美元。不過在慣性MEMS元件、RF開關、能量采集與微反射鏡(micromirrors)等方面仍有技術創新的空間。
2009-07-27
-
德國埃沙（ERSA）DIG 20A 84數顯恒溫抗靜電多功能焊臺
ERSA德國埃莎牌是全球焊接工具的領導者,ERSA德國埃莎牌是ROHS的創始者,德國埃莎牌主要產品有:ERSA電烙鐵,ERSA無鉛焊臺,ERSA烙鐵頭,ERSA無鉛烙鐵頭,ERSA電熱鑷子,ERSA真空吸筆,ERSA吸錫泵,ERSA錫線架,ERSA熔錫爐,ERSA吸煙儀,ERSA返修臺,ERSA維修系統,ERSA回流焊設備等ERSA全系列產品。
2009-07-22
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 納秒級時間敏感網絡！貿澤攜手ADI 開售納秒級工業以太網交換機
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 帶寬可調+毫米波集成：緊湊型濾波器技術全景解析
- 從誤報到精準預警：多光譜MCU重構煙霧探測邊界
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
